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电子学电子元器件工艺与分析技术

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热超声焊

规范用词热超声焊

英文对照thermosonic bonding

所属学科电子学 > 电子元器件工艺与分析技术

名词审定电子学名词审定委员会

见载刊物《电子学名词》 科学出版社

公布时间1993年

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