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接触式曝光法

规范用词接触式曝光法

英文对照contact exposure method

名词审定电子学名词审定委员会

见载刊物《电子学名词》科学出版社

公布时间1993年

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接触式曝光法相关科技名词

电子元器件工艺与分析技术»

等离子[体]去胶removing of photoresist by plasma
边缘效应side effect
刻蚀etching
干法刻蚀dry etching
反应离子刻蚀reactive ion etching;RIE
各向同性刻蚀isotropic etching
各向异性刻蚀anisotropic etching
反应溅射刻蚀reactive sputter etching
离子铣ion beam milling
等离子[体]刻蚀plasma etching
钻蚀undercutting
剥离技术lift-off technology
终点监测endpoint monitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevel metallization
电迁徙electromigration
回流reflow
磷硅玻璃phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicate glass
钝化工艺passivation technology
多层介质钝化multilayer dielectric passivation
划片scribing
电子束切片electron beam slicing
烧结sintering
印压indentation
热压焊thermocompression bonding
热超声焊thermosonic bonding
冷焊cold welding
点焊spot welding
球焊ball bonding
楔焊wedge bonding
内引线焊接inner lead bonding
外引线焊接outer lead bonding
梁式引线beam lead
装架工艺mounting technology
附着adhesion
封装packaging
金属封装metallic packaging
陶瓷封装ceramic packaging

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