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强制气冷

规范用词强制气冷

英文对照forced air cooling

名词审定计算机科学技术名词审定委员会

公布时间2002年

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扁平封装flat pack;flat package
组装密度packaging density
高密度组装high-density packaging
高密度装配high-density assembly
微组装micropackage
微结构microstructure
微模块micromodule
机箱chassis
格式结构trellis
插件导轨card guide
插座socket
装配件subassembly
插入plug-in
插件架card rack
插孔jack
插孔板jack panel
操作开关joyswitch
原型结构prototype construction
实验电路板breadboard
多层印制板multilayer printed circuit board
双面印制板two-sided printed circuit board
玻璃环氧板glass epoxy board
层压板laminate
表面surface
表面安装焊接surface mount solder
焊盘bonding pad
倒焊face-down bonding
压焊bonding
热压焊thermocompression bonding
浸焊dip-soldering
波峰焊wave-soldering
可焊性solderability
去焊枪desoldering gun
吸锡器solder sucker
配线架distribution frame
接线wiring
绕接wire wrap
双列直插封装dual-in-line package;DIP
单列直插封装single in-line package;SIP
无引线芯片载体leadless chip carrier;LLCC

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