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倒焊

规范用词倒焊

英文对照face-down bonding

所属学科计算机科学技术 > 计算机工程

名词审定计算机科学技术名词审定委员会

见载刊物《计算机科学技术名词（第二版）》 科学出版社

公布时间2002年

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