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氧化感生缺陷

规范用词氧化感生缺陷

英文对照oxidation-induced defect

名词审定电子学名词审定委员会

见载刊物《电子学名词》科学出版社

公布时间1993年

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电子元器件工艺与分析技术»

晶片wafer
衬底substrate
主平面primary flat
次平面secondary flat
切片slicing
清洗cleaning
双面研磨two-sided lapping
直径研磨diameter grinding
抛光polishing
化学机械抛光chemico-mechanical polishing
化学抛光chemical polishing
机械抛光mechanical polishing
电抛光electropolishing
离子束抛光ion beam polishing
二氧化硅乳胶抛光silica colloidal polishing
吸杂gettering
本征吸杂工艺intrinsic gettering technology
损伤吸杂工艺damage gettering technology
损伤感生缺陷damage induced defect
容错fault tolerant
离子镀ion plating
离子束镀ion beam coating;IBC
射频离子镀RF ion plating
离子束淀积ion beam deposition;IBD
离子束外延ion beam epitaxy;IBE
离子团束淀积ionized-cluster beam deposition;ICBD
离子团束外延ionized-cluster beam epitaxy;ICBE
薄膜淀积thin film deposition
激光感生CVDlaser-induced chemical vapor deposition;LICVD
热分解淀积thermal decomposition deposition
共淀积codeposition
等离子[体]增强CVDplasma-enhanced CVD;PECVD
低压CVDlow pressure chemical vapor deposition;LPCVD
低压等离子[体]淀积low pressure plasma deposition
淀积率deposition rate
成核nucleation
增密工艺thickening technology
针孔pinhole
冷壁反应器cold wall reactor
热壁反应器hot wall reactor

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