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电子学半导体器件与集成电路

带式自动键合封装 tape automated bond package;TAB package 带式自动键合封装的意思

带式自动键合封装

规范用词带式自动键合封装

英文对照tape automated bond package;TAB package

所属学科电子学 > 半导体器件与集成电路

名词审定电子学名词审定委员会

见载刊物电子学名词》 科学出版社

公布时间1993年

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