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科学技术名词
导电材料及半导体材料
电气工程
导电材料及半导体材料
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部分占有带
规范用词
部分占有带
英文对照
partially occupied band
所属学科
电气工程
>
导电材料及半导体材料
名词审定
电工名词审定委员会
见载刊物
《
电工名词
》 科学出版社
公布时间
1998年
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导电材料及半导体材料»
低温热电偶
low temperature thermocouple
补偿线
compensating wire
测温接点
measuring junction
参比接点
reference junction
原基准热电偶
primary standard thermocouple
副基准热电偶
secondary standard thermocouple
佩尔捷系数
Peltier coefficient
汤姆孙系数
Thomson coefficient
汤姆孙电动势
Thomson EMF
泽贝克系数
Seebeck coefficient
泽贝克电动势
Seebeck EMF
热电动势稳定性
thermal EMF stability
触头
contact
弹性触头
spring contact
复合触头
composite contact
开槽触头
bifurcated contact
扁形触头
blade contact
铜触头
copper contact
银触头
silver contact
铜钨[合金]触头
copper-tungsten [alloy] contact
银氧化镉触头
silver-cadmium oxide contact
银钨[合金]触头
silver-tungsten [alloy] contact
铜铬[合金]触头
copper-chromium [alloy] contact
铜铋锶[合金]触头
copper-bismuth-strontium [alloy] contact
银铁[合金]触头
silver-iron [alloy] contact
粉末冶金
powder metallurgy
共沉淀粉末
coprecipitated powder
雾化粉末
atomized powder
复合粉末
composite powder
成型
forming
等静压压制
isostatic pressing
熔渗
infiltration
烧结
sintering
金属浸渍
metal impregnation
火花烧结
spark sintering
内氧化法
internal oxidation
单面内氧化法
single-face internal oxidation
双面内氧化法
double-face internal oxidation
预氧化法
preoxidation
粉末粒度
particle size